IC693APU300LT  隨著平臺級FPGA產品的出現和EDA設計工具軟件的不斷發展，利用現有的FPGA和EDA工具，人們也可以很方便地在FPGA中嵌入RISC（ReducedInstruction Set Computer，精簡指令集）處理器內核、DSP算法、存儲器、ASIC模塊、其它數字IP Core以及用戶定制邏輯等，構建成一個可編程的片上系統（SOPC），把原來需要在PCB上采用處理器、DSP、若干ASIC芯片才能實現的功能全都集成到了單片FPGA上。

內部嵌入了豐富的乘法器（DSP）資源、高速收發器（GTP/GTX）資源、以太網MAC資源、嵌入式處理器（Power PC）資源、時鐘及鎖相環資源、存儲器（BRAM）資源等，甚至在Xilinx公司推出的Zynq系列與Altera公司CycloneV系列芯片之中嵌入了ARM資源，將傳統的FPGA演變成了ARM+FPGA的擴展開發平臺。這些嵌入的硬件資源地增強了傳統FPGA的功能，提升了FPGA的工作效率和靈活性，使得一塊FPGA平臺就可適用于多種產品，進行各種擴展。開發者只需要掌握Verilog HDL等硬件描述語言和嵌入式系統開發的相關知識，就可對整個系統進行編程和控制。

武漢萬象奧科電子有限公司開發的CycloneV核心板也可在程度上簡化嵌入式二次開發的復雜度。

DSP平臺

嵌入式DSP處理器（Embedded Digital Signal Processor，EDSP），是專門用于信號處理方面的處理器，其在系統結構和指令算法方面進行了特殊設計，芯片內部采用程序和數據分開存儲及傳輸的哈佛結構，具有專門硬件乘法器，采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可用來快速地實現各種數字信號處理算法，具有很高的編譯效率和指令的執行速度，在數字濾波、FFT、譜分析等各種儀器上獲得了大規模的應用。

TI公司推出的OMAP-L138系列、DM3730系列、AM437X系列、AM6xxx系列處理器，也是集成DSP與ARM處理器，這些SoC硬件資源增強了DSP核的功能，也提升了DSP的靈活性

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